2026年9月No.2『債務超過について基本~日米の見方の違いや良し悪しのポイントなど+Kimi K3問題の補足』
では9月第2弾に行きます。
その前に・・少し第1弾で説明したKimi K3の話の続きをさせて下さい。
45nmと2nm級の違いについて、次世代の半導体設計(特に2nm世代以降の最先端プロセス)および3Dパッケージング技術における主要な技術要素に伴う重要な設計課題(デザイン・ボトルネック)があり、最先端の場合、これらは独立した問題ではなく、互いに複雑に絡み合う「マルチフィジックス(多重物理)
その前に・・少し第1弾で説明したKimi K3の話の続きをさせて下さい。
45nmと2nm級の違いについて、次世代の半導体設計(特に2nm世代以降の最先端プロセス)および3Dパッケージング技術における主要な技術要素に伴う重要な設計課題(デザイン・ボトルネック)があり、最先端の場合、これらは独立した問題ではなく、互いに複雑に絡み合う「マルチフィジックス(多重物理)