パワー半導体（SiC・GaNなど次世代含む）関連の主な10銘柄/三菱電機、富士電機、ローム、サンケン電気など

AIデータセンター向け需要の再加速や、再編動き（ローム・東芝・三菱電機の事業統合協議など）で、パワー半導体への中長期的な注目度は再び高まっています

 

パワー半導体（SiC・GaNなど次世代含む）関連の主な10銘柄は以下の通りです。デバイスメーカー・素材・関連企業を中心に挙げます。

 

三菱電機 (6503)：パワー半導体国内大手。SiCモジュールに強みを持ち、インバータ・産業機器・EV向けで実績豊富。設備投資も積極的。

 

富士電機 (6504)：パワー半導体主力事業の一つ。SiCデバイスを中心に、再エネ・産業機器・車載向けを強化。

 

ローム (6963)：SiCパワー半導体のリーディング企業。EcoGaN（GaN）シリーズも展開し、車載・産業・AIサーバ電源向けに注力。

 

サンケン電気 (6707)：独立系パワー半導体メーカー。GaNエピ技術を強化（買収・合併含む）し、高耐圧品の開発を推進。

 

ルネサスエレクトロニクス (6723)：アナログ・パワー製品に注力。GaNパワー半導体の新製品（AIサーバ・EV充電向け）を投入。

 

信越化学工業 (4063)：半導体材料大手。GaN基板などの開発でパワー半導体性能向上に寄与。シリコンウェーハ世界トップ。

 

レゾナック・ホールディングス (4004)：SiCパワー半導体用エピウェーハ・素材に強み。新素材開発でNEDOプロジェクトなども関与。

 

住友電気工業 (5802)：SiCウェーハの量産技術に優位性。ロームなどへの素材供給でパワー半導体を支える。

 

豊田合成 (7282)：GaN基板の高品質化・大口径化技術で実証成果。脱炭素プロジェクト参画でパワー半導体向けに貢献。

 

デンソー (6902)：トヨタグループの車載パワー半導体大手。SiCデバイス供給実績豊富で、自社生産体制も強化中。