マイポックス（5381）、「半導体ウェーハの12インチ受託加工へ本格参入、CMPラインの構築完了のお知らせ」を発表

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３月12日、「半導体ウェーハの12インチ受託加工へ本格参入、CMPラインの構築完了のお知らせ」を発表しました。今回構築を完了したCMPラインと、次期稼働予定の接合設備を連携させることで、TSV（シリコン貫通電極）等を活用した3次元実装（チップ積層化）の一貫受託体制を構築します。これにより、材料・加工・実装を網羅する「トータルファンドリーサービス」を確立します。